选择性波峰焊是一种特殊的波峰焊接方法，通过使用微小的喷嘴，形成直径为几毫米的柱状波或小的矩形波，对单点或局部区域实现逐点焊接。

其工作原理是在由电路板设计文件转换的程序控制下，小型波峰焊锡槽和喷嘴移动到电路板需要焊接的位置，顺序、定量地喷涂助焊剂并喷涌焊料波峰，进行局部焊接。

选择性波峰焊的主要焊接方式为拖焊和浸焊。拖焊时，喷出熔融焊锡的喷嘴对相邻引脚能够起到一定的预热作用，且匀速的水平运动可避免焊点拉尖缺陷的产生，保证焊点质量。浸焊则适用于焊点分布较分散、焊点与焊点之间距离远、焊点距离贴片较近的情况。

在焊接过程中，影响选择性波峰焊接质量的关键参数包括助焊剂喷涂时间、助焊剂喷头移动速度；预热时间温度、输出功率，以及预热模块组合方式；焊接度、时间；焊接喷嘴移动速度、焊接动作，焊接喷嘴自动清洗时间间隔等。

与传统波峰焊相比，选择性波峰焊具有喷嘴设计精确控制锡波高度、点对点喷涂透锡率稳定可靠、锡波易惰性保护锡渣量少、Z轴及泵偏高度可编辑异形件及复杂位置上锡方便、线性喷射辅材消耗量低等优势。同时，选择性波峰焊能够根据焊点的不同情况，对焊接工艺参数进行个性化设置，对每个焊点质量进行精确控制，使每个焊点的焊接效果达到最佳。