常见问题
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常见问题
Natoque per magnis primis proin laoreet sit eleifend tortor iaculis tempus.

实现精准焊接:选择性波峰焊能够针对电路板上特定的焊接点进行焊接,不像传统波峰焊那样对整块电路板进行全面焊接。在含有多种不同元件、对焊接区域有特殊要求的电路板生产中,它可以精确地将焊料施加到需要焊接的引脚或焊盘上,避免对周围不需要焊接的元件造成影响 ,提高产品的可靠性和稳定性。
优化焊接工艺参数:焊接温度、时间和焊料流量等参数对焊接质量至关重要。温度过低,焊料无法充分熔化,易造成虚焊;温度过高,则可能损坏元件或导致焊点氧化。需根据电路板材质、元件类型,通过多次试验来确定合适的焊接温度,一般建议将焊接温度控制在焊料熔点以上 30℃ - 50℃ 。同时,合理调整焊接时间,确保焊料有足够时间润湿焊接点,避免因时间过短导致焊接不充分。此外,精确控制焊料流量,防止因焊料过多产生桥连,或因焊料过少出现焊点不饱满。
清洁焊料喷涂系统:焊料喷嘴堵塞是导致喷涂不均匀的常见原因。需定期使用专用清洁剂和工具,对焊料喷嘴进行清理,去除内部残留的焊渣、氧化物等杂质。对于堵塞严重的喷嘴,可采用超声波清洗的方式,确保喷嘴孔道畅通。同时,对焊料管路也应进行检查和清洁,防止管路内的杂质影响焊料的正常输送。
校准喷涂参数:焊料喷涂量、喷涂压力等参数设置不当也会造成喷涂不均匀。通过设备的参数设置界面,重新校准喷涂量,可根据电路板的焊接需求和焊盘大小,适当调整每次喷涂的焊料体积。此外,调节喷涂压力,确保压力稳定且符合设备要求,压力过高可能导致焊料飞溅,压力过低则会使焊料喷涂不足,一般需要多次试验找到合适的压力值。
- 定期清洁设备
- 焊料槽与喷嘴:焊料槽长期使用会积累焊渣、氧化物等杂质,影响焊料质量和流动性,需定期清空焊料槽,使用专用清洁剂彻底清洗,去除槽壁和底部的残留物。对于焊料喷嘴,因其孔径较小,易被杂质堵塞,需使用细针或专用疏通工具清理,必要时采用超声波清洗,确保喷嘴畅通,保障焊料均匀喷涂 。
- 电路板传输轨道:轨道上可能残留助焊剂、焊料颗粒等,会影响电路板的平稳传输。要用无尘布擦拭轨道表面,检查并清理轨道上的异物,同时对轨道的传动链条、皮带等部件进行清洁,避免因杂质导致部件磨损。
- 检查与维护关键部件
- 机械传动部件:设备的导轨、丝杆、轴承等机械传动部件,长时间运行后可能出现磨损、润滑不足等问题。定期检查这些部件的磨损情况,及时更换磨损严重的零件,并补充或更换合适的润滑剂,保证机械传动的精度和稳定性,防止因部件故障影响焊接位置的准确性。
- 电气控制系统:检查电气线路是否有破损、老化现象,确保各连接点牢固,无松动、接触不良的情况。对控制电路板、传感器等电子元件进行除尘处理,避免灰尘积聚影响元件性能。定期测试电气控制系统的功能,如温度控制、时间控制等模块,保证其精准性。
- 校准与调整设备参数
- 温度校准:焊接温度对焊接质量影响重大,需定期使用高精度温度计对设备的加热系统进行校准,确保显示温度与实际温度一致。若存在偏差,及时调整温度控制参数,保证焊接过程在合适的温度下进行。
- 喷涂参数调整:焊料喷涂量和喷涂压力等参数会因设备运行时间、部件磨损等因素发生变化。定期检查并根据实际焊接效果,调整喷涂参数,通过试焊和检测,找到最佳的喷涂参数组合,保证焊料均匀喷涂到焊接点。
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